放熱基板及びその製造方法

開放特許情報番号
L2019001617
開放特許情報登録日
2019/9/18
最新更新日
2019/9/18

基本情報

出願番号 特願2017-249318
出願日 2017/12/26
出願人 公益財団法人鉄道総合技術研究所
公開番号 特開2019-114746
公開日 2019/7/11
発明の名称 放熱基板及びその製造方法
技術分野 電気・電子、有機材料
機能 機械・部品の製造
適用製品 電子機器等に適用される放熱基板に関し、特に、主面(表面)と裏面との間で厚さ方向に高い熱伝導性を有する放熱基板及びその製造方法
目的 厚さ方向の十分な熱伝導性を確保しつつ、厚さ方向の荷重に対する強度も有する放熱基板及びその製造方法を提供する。
効果 基板の厚さ方向に繊維束を貫通させてこれを仕切り板で補強できるため、厚さ方向の十分な熱伝導性を確保しつつ、含侵工程での加熱及び加圧によっても繊維束を曲げずに厚さ方向に正しく整列させて基板を得ることができる。
技術概要
高い熱伝導性を有する複数の強化繊維の間に樹脂材料を含浸させた複合材料からなる放熱基板であって、
前記放熱基板の主面を分割するように与えられた仕切り板の間に、前記強化繊維からなる繊維束が前記放熱基板の厚さ方向に貫通するように整列させて挿入されていることを特徴とする放熱基板。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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