電極接続方法及び電極接続構造

開放特許情報番号
L2019001485
開放特許情報登録日
2019/8/26
最新更新日
2019/8/26

基本情報

出願番号 特願2019-055343
出願日 2019/3/22
出願人 学校法人早稲田大学
公開番号 特開2019-106550
公開日 2019/6/27
発明の名称 電極接続方法及び電極接続構造
技術分野 電気・電子、金属材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 電極接続方法
目的 電気回路の電極間を少なくとも一部接触させた状態で、当該接続部分にメッキ液を流通させてメッキにより接続することで、隙間のない密着した接続を可能とする電極接続方法等を提供する。
効果 半導体素子の裏面電極と基板電極とをダイボンディング構造で接続する場合に、前記基板電極に前記メッキ液が流通するための貫通孔が形成されているため、メッキ液の流路を確保して隙間のない密着した接続を可能にするという効果を奏する。
技術概要
電気的に接続される電気回路において、第1の電極と第2の電極とを空間を有するように対向して配設し、当該空間内で少なくとも一部直接又は間接的に前記第1の電極と前記第2の電極とを接触させ、
少なくとも前記第1の電極と前記第2の電極との接触箇所の周辺近傍にメッキ液が流通した状態で、前記接触箇所と当該接触箇所の周辺近傍の領域、及び前記接触箇所の周辺近傍と離隔した領域を含む前記空間内の前記第1の電極と前記第2の電極とをメッキし、
前記空間内の、前記接触箇所から空間を充塞していくメッキ積層表面と前記第1の電極及び前記第2の電極の対向する表面にそれぞれ形成されるメッキ積層表面とが前記メッキ液に接触しており、
前記空間内の前記接触箇所の周辺近傍から離隔した領域において、前記第1の電極の表面に形成される前記メッキ積層表面と前記第2の電極の表面に形成される前記メッキ積層表面とが接触することで形成される遮蔽された空隙が生じる前にメッキ処理を停止させることを特徴とする電極接続方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 本件は、『早稲田大学技術シーズ集(問合NO.427-JPDIV)』に掲載されている案件です。

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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