| 出願番号 |
特願2013-155692 |
| 出願日 |
2013/7/26 |
| 出願人 |
国立大学法人福井大学 |
| 公開番号 |
特開2015-024936 |
| 公開日 |
2015/2/5 |
| 登録番号 |
特許第6128554号 |
| 特許権者 |
国立大学法人福井大学 |
| 発明の名称 |
脂質平面膜を形成するための貫通孔を有するガラス基板、およびその製造方法と用途 |
| 技術分野 |
化学・薬品、情報・通信 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
ガラス基板の製造方法、脂質平面膜形成用のガラス基板、および膜蛋白質の機能解析方法 |
| 目的 |
長時間安定で、高電位負荷に対する高い耐性を有し、かつ小面積（例えば、直径約５０μｍ）の脂質平面膜を誰にでも再現性よく形成することを可能とするガラス基板の新たな製造方法、およびそれにより得られるガラス基板を提供することを目的とする。本発明はまた、該ガラス基板を用いて行う膜蛋白質の機能解析方法を提供する。 |
| 効果 |
ショットブラストによるガラス基板への穿孔により、従来使用していた薄い（５０μｍ）テフロンシートで発生する高い静電容量を低減させることができ、容量性電気ノイズを著明に減少させることができる。また貫通孔の形状をテーパー状とすることによって、同一の膜面積であっても円柱孔に比べ膜に対する直列抵抗を低減させることができ、これにより抵抗性ノイズを減少できる。 |
技術概要
 |
脂質平面膜を形成するための貫通孔を有するガラス基板の製造方法であって、
ガラス基板素材の一方の主面である第１面に、該面を覆う耐ブラスト性のレジスト層を設けるレジスト層配置工程を有し、該レジスト層には、ガラス基板素材に形成すべき貫通孔の位置に開口部が設けられ、該開口部内にはガラス基板素材の第１面が露出しており、
前記ガラス基板素材に対して、前記レジスト層の上から投射材を吹き付けるショットブラストを行い、該ガラス基板素材に対して該レジスト層の開口部の位置に脂質平面膜形成用の貫通孔を形成するショットブラスト工程を有し、かつ、
該貫通孔の開口の周囲に対して高電圧パルス放電処理を施し、それにより、上記ショットブラストに起因して該貫通孔の開口の周囲に生じていたバリを除去する工程を有する、
前記ガラス基板の製造方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)