| 出願番号 |
特願2014-255596 |
| 出願日 |
2014/12/1 |
| 出願人 |
小林 博 |
| 公開番号 |
特開2016-111311 |
| 公開日 |
2016/6/20 |
| 登録番号 |
特許第6459478号 |
| 特許権者 |
小林 博 |
| 発明の名称 |
様々な構造のビアホールが形成された多層配線基板を製造する製造方法 |
| 技術分野 |
電気・電子 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
様々な構造のビアホールを多層配線基板に形成する技術 |
| 目的 |
第一に、一度の基板の積層で多層基板が形成でき、第二に、多層基板に対する一度の処理で、貫通孔と配線パターンと貫通孔用のパッドとからなる導電層を形成し、第三に、ビアホールの種類とビア構造とビアホールの数に依らず、様々な構造のビアホールが多層配線基板に形成でき、第四にビアホールの形成にレーザー照射とメッキ処理とを伴わない。 |
| 効果 |
一回の基板の積層と、一度の真空含浸処理と、表層基板への絶縁層の形成とによって、少なくとも一つの貫通ビアホールが形成された多層配線基板が製造される。この結果、貫通ビアホールが形成された多層配線基板の製造方法によって、課題が同時に解決できる。 |
技術概要
 |
基板単品の必要な箇所に貫通孔を形成し、また、ビアホール同士を導通させる基板に、配線パターンと貫通孔用のパッドとが形成される部位を除いて絶縁性ペーストを印刷し、一度の基板の積層によって多層基板を形成し、さらに、多層基板に導電性ペーストを真空含浸させ、絶縁性ペーストで形成された空隙と全ての貫通孔とに、導電性ペーストを真空含浸させ、これによって、様々な構造のビアホールが形成された多層配線基板を製造する。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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