| 出願番号 |
特願2014-191924 |
| 出願日 |
2014/9/2 |
| 出願人 |
小林 博 |
| 公開番号 |
特開2016-054278 |
| 公開日 |
2016/4/14 |
| 登録番号 |
特許第6362494号 |
| 特許権者 |
小林 博 |
| 発明の名称 |
表面に導電層と絶縁層との双方が形成されたセラミック基板の複数枚が積層された積層セラミック基板の製造方法 |
| 技術分野 |
電気・電子、機械・加工 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
表面に導電層と絶縁層との双方が形成されたセラミック基板の複数枚が積層された積層セラミック基板の製造方法 |
| 目的 |
全く新規な技術によってビアホールと導電パターンが導通する導電層を形成し、また、全く新規な技術によって導電層と絶縁層を形成するペースト材料を新たに実現すること。 |
| 効果 |
導電層と絶縁層との双方が表面に形成されたセラミック基板の複数枚が積層された積層セラミック基板が製造される。 |
技術概要
 |
積層したセラミックグリーンシートが積層されたセラミック基板になり、導電性ペーストが、積層されたセラミック基板の各々の基板の表面に、導電パターンからなる導電層を形成するとともに、積層されたセラミック基板の各々の基板の貫通孔に導電層を形成し、各々のセラミック基板の表面に形成された導電層が、各々のセラミック基板の貫通孔に形成された導電層を介して互いに電気的に導通し、絶縁性ペーストが、各々のセラミック基板の表面に、導電パターンを除く部位に絶縁層を形成し、導電層と絶縁層との双方が表面に形成されたセラミック基板の複数枚が積層された積層セラミック基板が製造されることを特徴とする、積層セラミック基板の製造方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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