| 出願番号 |
特願2014-143644 |
| 出願日 |
2014/6/25 |
| 出願人 |
小林 博 |
| 公開番号 |
特開2016-009855 |
| 公開日 |
2016/1/18 |
| 登録番号 |
特許第6406569号 |
| 特許権者 |
小林 博 |
| 発明の名称 |
積層セラミックス電子部品における内部電極の形成方法 |
| 技術分野 |
電気・電子 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
積層セラミックス電子部品における内部電極の形成方法 |
| 目的 |
金属粒子が燒結して内部電極を形成する際と、セラミックス粉体が焼結して多結晶体を形成する際に、空隙が形成されるが、この空隙を埋める微細な物質が存在すること。また、内部電極の原料と空隙を埋める微細な物質の原料とが、グリーンシートの表面の凹部とグリーンシートの間隙を埋めること。 |
| 効果 |
極めて簡単な３つの工程を連続して実施することで、積層セラミックス電子部品における内部電極が形成されるため、内部電極は極めて安価な費用で製造できる。 |
技術概要
 |
第一の有機金属化合物の熱分解で析出した金属微粒子が粗大化し、粗大化した金属粒子同士が燒結して内部電極を形成し、セラミック粉体同士が焼結する際と内部電極が形成される際に発生する空隙を、第二の有機金属化合物の熱分解で析出した金属酸化物微粒子の集まりが埋め尽くし、金属粒子同士が燒結した内部電極の層と、金属酸化物微粒子の集りからなる層とからなる２層からなる２重構造が、重ね合わされたグリーンシート同士の間隙に形成されることを特徴とする、積層セラミックス電子部品における内部電極の形成方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)