圧力センサモジュール及び圧力センサパッケージ、並びにこれらの製造方法

開放特許情報番号
L2019000967
開放特許情報登録日
2019/6/21
最新更新日
2019/6/21

基本情報

出願番号 特願2009-121232
出願日 2009/5/19
出願人 株式会社フジクラ
公開番号 特開2010-271079
公開日 2010/12/2
登録番号 特許第5328479号
特許権者 株式会社フジクラ
発明の名称 圧力センサモジュール及び圧力センサパッケージ、並びにこれらの製造方法
技術分野 電気・電子、情報・通信
機能 機械・部品の製造、材料・素材の製造
適用製品 圧力センサモジュール、圧力センサパッケージ
目的 本発明は、圧力センサ制御用の集積回路を備えた圧力センサモジュール及び圧力センサパッケージにおいて、チップサイズに小型化することが可能な圧力センサモジュール及び圧力センサパッケージを提供することをの目的とする。
効果 本発明では、従来よりも、小型で補償機能を備えた圧力センサモジュール、圧力センサパッケージを提供することができる。
技術概要
 
本発明は、圧力センサモジュール及び圧力センサパッケージ、並びにこれらの製造方法に関する。詳しくは、半導体基板に形成した半導体圧力センサと、該半導体圧力センサの制御用の集積回路のチップサイズでの実装を目的とした圧力センサモジュール及び圧力センサパッケージ、並びにこれらの製造方法に関するもの。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 株式会社フジクラ

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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