固体撮像素子の製造方法

開放特許情報番号
L2019000959
開放特許情報登録日
2019/6/24
最新更新日
2019/6/24

基本情報

出願番号 特願2015-009941
出願日 2015/1/22
出願人 日本放送協会
公開番号 特開2016-134577
公開日 2016/7/25
登録番号 特許第6465666号
特許権者 日本放送協会
発明の名称 固体撮像素子の製造方法
技術分野 電気・電子、情報・通信
機能 材料・素材の製造
適用製品 固体撮像素子の製造方法
目的 光電変換層としてCIGS膜を用いた固体撮像素子の製造方法において、CIGS膜の成膜に必要な温度が固体撮像素子の配線材料等についての許容温度以上であっても、その許容温度に拘らず、CIGS膜の成膜を必要十分な温度で行って、高品質のCIGS膜を得ることで感度を高めることができる固体撮像素子の製造方法を提供する。
効果 樹脂やフィルムの仮接合剤を用いた接合技術と、InやAuのバンプを用いた接合技術とを用いて、完成したCIGS膜を信号読出回路付き基板上に転写するようにしているので、高品質なCIGS膜をもつ感度の高い固体撮像素子を実現することができる。
技術概要
信号の読出処理を行う信号読出回路を付設した半導体基板の上方にCIGSからなる光電変換層を具備する固体撮像素子の製造方法において、
半導体基板とは異なる第1のダミー基板の上方に光電変換層を所定の温度に設定した状態で成膜し、この光電変換層の上方に、少なくとも、N型の半導体層、仮接合剤および第2のダミー基板を積層して第1の積層体を作製し、
次に、第1の積層体における第1のダミー基板を除去し、このダミー基板が除去された該第1の積層体の面に画素電極層を成膜するとともにこの画素電極層を所定のパターニングにより複数の画素電極に分離し、
別途、信号読出回路を付設した半導体基板の上方に、分離された画素電極の各々に対向するように配された基板側電極を形成して第2の積層体を作製し、
この後、第1の積層体の画素電極と第2の積層体の電極を接合用のバンプを各々挟むように配設し、このバンプをつぶすように、これら2つの積層体を押圧することにより、第1の積層体と第2の積層体をバンプ接合し、
次に、第2のダミー基板を剥離させる剥離処理を行うことにより、固体撮像素子を作製することを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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