固体撮像素子およびその製造方法

開放特許情報番号
L2019000958
開放特許情報登録日
2019/6/24
最新更新日
2019/6/24

基本情報

出願番号 特願2015-009940
出願日 2015/1/22
出願人 日本放送協会
公開番号 特開2016-134576
公開日 2016/7/25
登録番号 特許第6465665号
特許権者 日本放送協会
発明の名称 固体撮像素子およびその製造方法
技術分野 電気・電子、金属材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 固体撮像素子およびその製造方法
目的 光電変換層としてCIGS膜を用いた固体撮像素子およびその製造方法において、CIGS膜の成膜に必要な温度が固体撮像素子の配線材料等についての許容温度以上であっても、その許容温度に拘らず、CIGS膜の成膜を必要十分な温度で行って、高品質のCIGS膜を得ることで感度を高めることができる固体撮像素子および、その製造方法を提供する。
効果 高い温度をかけることが可能なダミー基板上に、十分に高い温度をかけて高品質なCIGS膜を成膜し、この後、ダミー基板を除去し、その代わりに、本来の信号読出回路部を付設した半導体基板を接合することにより、CIGS膜の成膜処理時の熱によって、基板に付設された信号回路部が損傷を受けるという事態を回避することができる。
技術概要
信号の読出処理を行う信号読出回路部を付設した半導体基板の上方にCIGSからなる光電変換層を具備する固体撮像素子の製造方法において、
前記半導体基板とは異なるダミー基板の上方に前記光電変換層を所定の温度に設定した状態で成膜し、この光電変換層の上方に、少なくとも、N型の半導体層、第1の透明電極および接合層を積層して、第1の積層体を作製するとともに、ガラス板の上方に第2の透明電極および接合層を積層して第2の積層体を作製し、
次に、前記第1の積層体および第2の積層体を、各々の前記接合層を対向させ、互いに接合することにより、接合して接合体を構成し、
次に、前記接合体における前記ダミー基板を除去し、このダミー基板が除去された面に接合層を成膜し、
別途、信号読出回路を付設した前記半導体基板の上方に、電極層および接合層を設けた第3の積層体を作製し、
この後、前記接合体と前記第3の積層体を、前記接合層を対向させ、互いに接合することで、接合して固体撮像素子を作製することを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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