| 出願番号 |
特願2009-133398 |
| 出願日 |
2009/6/2 |
| 出願人 |
株式会社フジクラ |
| 公開番号 |
特開2010-281612 |
| 公開日 |
2010/12/16 |
| 登録番号 |
特許第5328493号 |
| 特許権者 |
株式会社フジクラ |
| 発明の名称 |
圧力センサモジュール及び圧力センサパッケージ、並びにこれらの製造方法 |
| 技術分野 |
電気・電子、情報・通信 |
| 機能 |
機械・部品の製造、材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
圧力センサモジュール、圧力センサパッケージ |
| 目的 |
本発明は、圧力センサ制御用の集積回路を備えた圧力センサモジュールにおいて、チップサイズに小型化することが可能な圧力センサモジュール及び圧力センサパッケージを提供することを目的とする。 |
| 効果 |
本発明では、基体を構成する第一基板に感圧素子が配されて圧力センサを構成し、該基体を構成する第二基板の外面に前記圧力センサの制御用集積回路が配されているので、圧力センサと集積回路を基板の同一面に形成した従来の集積化圧力センサと比較して、小面積の圧力センサのチップサイズで構成することができる。これにより本発明では、従来よりも、小型で補償機能を備えた圧力センサモジュール及び圧力センサモジュールパッケージを提供することができる。 |
技術概要
|
本発明は、圧力センサモジュール及び圧力センサパッケージ、並びにこれらの製造方法に関する。詳しくは、半導体基板に形成した半導体圧力センサと、該半導体圧力センサの制御用の集積回路のチップサイズでの実装を目的とした圧力センサモジュール及び圧力センサパッケージ、並びにこれらの製造方法の技術に関するものである。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
