圧力センサモジュール

開放特許情報番号
L2019000913
開放特許情報登録日
2019/6/18
最新更新日
2019/6/18

基本情報

出願番号 特願2008-528267
出願日 2007/11/13
出願人 株式会社フジクラ
公開番号 WO2008/065883
公開日 2008/6/5
登録番号 特許第5248317号
特許権者 株式会社フジクラ
発明の名称 圧力センサモジュール
技術分野 電気・電子、情報・通信
機能 機械・部品の製造、材料・素材の製造
適用製品 圧力センサモジュール
目的 本発明は、小型化、薄型化することが容易で、高密度に実装が可能な圧力センサモジュールを提供することを目的とする。
効果 本発明の圧力センサモジュールによれば、積層基板に圧力センサを内在させる空間部を形成することによって、基板の外側に圧力センサを実装していた従来の圧力センサモジュールと比べて、大幅な小型化、薄型化が達成され、高密度に実装が可能な圧力センサモジュールを提供できる。また、圧力センサモジュールの空間部は、ダイアフラム部の少なくとも一面を露呈させる形状であるので、圧力センサは積層基板に内在された状態でダイアフラム部に加わる圧力を確実に検出することができる。
技術概要
 
本発明は、半導体からなる基板を利用した圧力センサを備えた圧力センサモジュール技術に関するものである。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 株式会社フジクラ

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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