圧力センサアレイ、圧力センサアレイパッケージ、並びに圧力センサモジュール及び電子部品

開放特許情報番号
L2019000912
開放特許情報登録日
2019/6/18
最新更新日
2019/6/18

基本情報

出願番号 特願2009-141485
出願日 2009/6/12
出願人 株式会社フジクラ
公開番号 特開2010-286407
公開日 2010/12/24
登録番号 特許第5331584号
特許権者 株式会社フジクラ
発明の名称 圧力センサアレイ、圧力センサアレイパッケージ、並びに圧力センサモジュール及び電子部品
技術分野 電気・電子、情報・通信
機能 機械・部品の製造、材料・素材の製造
適用製品 圧力センサアレイ、圧力センサアレイパッケージ、圧力センサモジュール、電子部品
目的 本発明は、配線による熱的影響に左右されず、安定した動作が可能な構造を有する小型の圧力センサアレイ、および低コスト化を図るとともに、簡便な工程で安定して製造可能な圧力センサアレイの製造方法を提供することを目的とする。
効果 本発明は、配線の熱的な影響を回避できるとともに、小型でかつ安定した動作が可能な構造を有する絶対圧型の圧力センサアレイ、圧力センサアレイパッケージ、圧力センサモジュールの提供に寄与する。
技術概要
 
本発明は、圧力センサアレイ、圧力センサアレイパッケージ、並びに圧力センサモジュール及び電子部品に係り、より詳細には、小型化された半導体圧力センサアレイ、圧力センサアレイパッケージ、並びに圧力センサモジュール及び電子部品に関する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 株式会社フジクラ

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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