半導体製造装置の部材の洗浄

開放特許情報番号
L2019000501
開放特許情報登録日
2019/4/19
最新更新日
2019/4/19

基本情報

出願番号 特願2014-126508
出願日 2014/6/19
出願人 大陽日酸株式会社
公開番号 特開2016-004982
公開日 2016/1/12
登録番号 特許第6339423号
特許権者 大陽日酸株式会社
発明の名称 半導体製造装置構成部材の清浄化方法
技術分野 電気・電子
機能 洗浄・除去、加熱・冷却、加圧・減圧
適用製品 半導体製造装置の構成部材のクリーニング技術
目的 グラファイト、炭化珪素、炭化珪素被覆グラファイト、石英を材質とする半導体製造装置の構成部材(以下、部材)に付着した金属成分を、部材にダメージを与えることなく、効率よく確実に除去する。
効果 部材に付着した金属成分を一酸化炭素と反応させることで、金属成分は沸点の低い金属カルボニルとなり、温度と圧力を最適化することで除去できる。
技術概要
図のように、混合ガス(一酸化炭素含有率10%以上)を洗浄装置内に導入し、部材に付着した金属不純物を金属カルボニルとして脱離する。
この時の温度を60〜100℃、圧力を25〜101kPaとする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 大陽日酸株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2019 INPIT