冷却装置
- 開放特許情報番号
- L2018002658
- 開放特許情報登録日
- 2019/1/9
- 最新更新日
- 2019/1/9
基本情報
| 出願番号 | 特願2004-224857 |
|---|---|
| 出願日 | 2004/7/30 |
| 出願人 | エスペック株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2006/2/16 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | エスペック株式会社 |
| 発明の名称 | 冷却装置 |
| 技術分野 | 電気・電子、機械・加工、情報・通信 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | 冷却装置 |
| 目的 | 従来技術における上記種々の問題を全て解決し、デバイス表面に影響を与えることなく、冷却効果が大きいと共に温度精度良くデバイスを冷却することができ高発熱型デバイスの冷却に使用可能な冷却装置を提供すること。 |
| 効果 | 冷却装置によって発熱するデバイスの熱を一面から圧接面を介して被冷却面に伝達することが可能になる。 |
技術概要) |
平面状の一面を備えていて通電されると目的とする温度より高い温度まで発熱し前記一面の温度が上昇する半導体デバイスを前記目的とする温度にするように冷却可能な冷却装置において、
前記一面に圧接される圧接面と該圧接面の反対側の被冷却面と多数の冷却部材であって前記被冷却面のうち前記一面の中心を含む一定範囲の部分に対応する内側面の外側の外側面に一方側から他方側に空気が通過可能なように立設された多数の冷却部材とを備えた冷却体と、前記空気を供給可能な空気供給手段と、前記内側面に対向する方向から前記内側面のうち前記中心に対応する位置を含む特定範囲の部分に当たるように圧縮機で圧縮され放熱された圧縮空気を噴射器で放出して供給可能にする圧縮空気供給手段と、を有することを特徴とする冷却装置。 |
| 実施実績 | 【試作】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【可】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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