チップ実装方法
- 開放特許情報番号
- L2018002299
- 開放特許情報登録日
- 2018/10/29
- 最新更新日
- 2018/10/29
基本情報
| 出願番号 | 特願2010-145091 |
|---|---|
| 出願日 | 2010/6/25 |
| 出願人 | 日本無線株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2012/1/12 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 日本無線株式会社 |
| 発明の名称 | チップ実装方法 |
| 技術分野 | 電気・電子 |
| 機能 | 接着・剥離 |
| 適用製品 | チップ実装方法 |
| 目的 | 加圧力を高めず、しかも、多様な基板に安定的にチップを実装することが可能なチップ実装方法を提供する。 |
| 効果 | チップを基板に安定して実装することが可能となる。
多様な基板に対して、安定的にチップを実装することが可能となる。 |
技術概要) |
接合面にバンプが配設されたチップを、熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤を介してガラス・エポキシ製の基板の上に実装するチップ実装方法であって、
前記基板の実装面に前記接着剤を塗布し、 前記基板の実装面に前記チップを配置して、第１の押圧力で前記バンプを前記基板に押圧し、 第１の加熱として、前記接着剤が硬化する硬化温度よりも低い予熱温度まで、前記接着剤を加熱し、 前記第１の押圧力よりも大きい第２の押圧力で、前記バンプを前記基板に押圧し、 その後、第２の加熱として、前記接着剤を前記硬化温度まで加熱するものであり、 前記予熱温度は、前記接着剤が完全には硬化しない範囲で、前記基板をできるだけ変形させるように設定され、 前記第２の押圧力は、前記バンプが前記基板の変形に追従して変形し前記基板に密着するように設定されており、 前記接着剤が２００℃で１０秒間加熱あるいは１５０℃で１００秒間加熱することで硬化するものであり、前記第１の加熱において５秒程度で５０℃から１５０℃に達するように加熱し、前記第２の加熱において２００℃で１０秒間加熱する、 ことを特徴とするチップ実装方法。 |
| 実施実績 | 【有】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【否】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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