チップ実装方法

開放特許情報番号
L2018002299
開放特許情報登録日
2018/10/29
最新更新日
2018/10/29

基本情報

出願番号 特願2010-145091
出願日 2010/6/25
出願人 日本無線株式会社
公開番号 特開2012-009676
公開日 2012/1/12
登録番号 特許第5858600号
特許権者 日本無線株式会社
発明の名称 チップ実装方法
技術分野 電気・電子
機能 接着・剥離
適用製品 チップ実装方法
目的 加圧力を高めず、しかも、多様な基板に安定的にチップを実装することが可能なチップ実装方法を提供する。
効果 チップを基板に安定して実装することが可能となる。
多様な基板に対して、安定的にチップを実装することが可能となる。
技術概要
接合面にバンプが配設されたチップを、熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤を介してガラス・エポキシ製の基板の上に実装するチップ実装方法であって、
前記基板の実装面に前記接着剤を塗布し、
前記基板の実装面に前記チップを配置して、第1の押圧力で前記バンプを前記基板に押圧し、
第1の加熱として、前記接着剤が硬化する硬化温度よりも低い予熱温度まで、前記接着剤を加熱し、
前記第1の押圧力よりも大きい第2の押圧力で、前記バンプを前記基板に押圧し、
その後、第2の加熱として、前記接着剤を前記硬化温度まで加熱するものであり、
前記予熱温度は、前記接着剤が完全には硬化しない範囲で、前記基板をできるだけ変形させるように設定され、
前記第2の押圧力は、前記バンプが前記基板の変形に追従して変形し前記基板に密着するように設定されており、
前記接着剤が200℃で10秒間加熱あるいは150℃で100秒間加熱することで硬化するものであり、前記第1の加熱において5秒程度で50℃から150℃に達するように加熱し、前記第2の加熱において200℃で10秒間加熱する、
ことを特徴とするチップ実装方法。
実施実績 【有】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 日本無線株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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