基板複合体及びその製造方法

開放特許情報番号
L2018002273
開放特許情報登録日
2018/10/23
最新更新日
2018/10/23

基本情報

出願番号 特願2017-087506
出願日 2017/4/26
出願人 公立大学法人大阪府立大学
公開番号 特開2018-058336
公開日 2018/4/12
発明の名称 基板複合体及びその製造方法
技術分野 機械・加工、化学・薬品
機能 材料・素材の製造、加熱・冷却、接着・剥離
適用製品 基板複合体及びその製造方法
目的 第1基板と第2基板とが接着層により強固に接着された基板複合体を提供すること。
効果 2つの基板が接着層により強固に接着された基板複合体及びその製造方法を提供できる。
技術概要
第1基板と、第2基板と、前記第1基板と第2基板とを接着させる接着層とを含み、
前記接着層が、第2基板側の表層部に複数の孔を有し、
前記第2基板が、前記第1基板側の表面に複数の突起部を備え、
前記突起部が、前記孔内に位置することを特徴とする基板複合体。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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