高精細撮像素子用パッケージ
- 開放特許情報番号
- L2018002183
- 開放特許情報登録日
- 2018/10/15
- 最新更新日
- 2018/10/15
基本情報
出願番号 | 特願2014-136832 |
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出願日 | 2014/7/2 |
出願人 | 日本放送協会 |
公開番号 | |
公開日 | 2016/1/28 |
登録番号 | |
特許権者 | 日本放送協会 |
発明の名称 | 高精細撮像素子用パッケージ |
技術分野 | 電気・電子 |
機能 | 機械・部品の製造 |
適用製品 | 高精細撮像素子用パッケージ |
目的 | 高精細撮像素子の信号に生じるノイズを低減できるパッケージを提供すること。 |
効果 | 撮像素子の信号に生じるノイズを低減できるとともに、パッケージの熱耐久性を向上させることができる。 |
技術概要 |
撮像素子の画素及びA/D変換回路用の入力ピンを含む第1のピン群と、撮像素子の高速デジタルI/Fの出力ピンを含む第2のピン群とを分離し、前記第1のピン群と前記第2のピン群を空間的に間をあけて配置したことを特徴とする高精細撮像素子用のパッケージ。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【有】 |
特許権譲渡 | 【否】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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