無線装置

開放特許情報番号
L2018001807
開放特許情報登録日
2018/8/20
最新更新日
2018/8/20

基本情報

出願番号 特願2007-037535
出願日 2007/2/19
出願人 富士通セミコンダクター株式会社
公開番号 特開2008-205679
公開日 2008/9/4
登録番号 特許第4788623号
特許権者 富士通セミコンダクター株式会社
発明の名称 無線装置
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 無線装置
目的 パッキング内に配置したアンテナと送受信回路との電気的接続を容易に行うことができるようにした無線装置を提供すること。
効果 パッキングは、アンテナ及びアンテナの給電点となるスルーホールを設けた配線板の両面に、少なくとも前記スルーホールの部分を除き、パッキング材層を設けて構成され、装置本体内に前記スルーホールと嵌合可能なコネクタが配置されているので、前記スルーホール及び前記コネクタを介して、前記アンテナと送受信回路との電気的接続を容易に行うことができる。
技術概要
第1、第2の開口筐体をパッキングを介して開口側を合わせて一体化した装置本体を有し、前記パッキング内にアンテナを配置した無線装置において、
前記パッキングは、前記アンテナ及び前記アンテナの給電点となるスルーホールを設けた配線板の両面に、少なくとも前記スルーホールの部分を除き、パッキング材層を設けて構成され、前記装置本体内に前記スルーホールと嵌合可能なコネクタが配置されていることを特徴とする無線装置。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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