Pbフリーはんだ_11_接合体、接合体の製造方法、冷却システム、及び情報処理装置_2017年度WIPO GREEN DB登録済

開放特許情報番号
L2018001709
開放特許情報登録日
2018/8/7
最新更新日
2018/8/7

基本情報

出願番号 特願2015-136069
出願日 2015/7/7
出願人 富士通株式会社
公開番号 特開2017-019115
公開日 2017/1/26
発明の名称 接合体、接合体の製造方法、冷却システム、及び情報処理装置
技術分野 機械・加工、情報・通信、電気・電子
機能 材料・素材の製造、機械・部品の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 接合体、接合体の製造方法、冷却システム、及び情報処理装置
目的 軽量でありかつ耐久性に優れる接合体、及び前記接合体の製造方法、並びに前記接合体を用い軽量化された冷却システム、及び情報処理装置を提供すること。
効果 開示の接合体によると、軽量でありかつ耐久性に優れる接合体を提供できる。
開示の接合体の製造方法によると、軽量でありかつ耐久性に優れる接合体を提供できる。
開示の冷却システムによると、軽量化された冷却システムを提供できる。
開示の情報処理装置によると、軽量化された情報処理装置を提供できる。
技術概要
銅製の銅部材と、樹脂製の樹脂部材と、前記銅部材及び前記樹脂部材の間に接合部とを有する接合体であって、
前記接合部が、前記銅部材側から、トリアジンチオールに由来する化学構造と、前記樹脂よりも流動性が高い第二の樹脂とをこの順で有し、
前記銅部材と、前記樹脂部材との接合強度が、0.32MPa以上であることを特徴とする接合体。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 【SDGs目標】 12.つくる責任 つかう責任

登録者情報

登録者名称 富士通株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
Copyright © 2018 INPIT