Ｐｂフリーはんだ＿１０＿はんだ合金、電子部品および電子装置の製造方法＿２０１７年度ＷＩＰＯ ＧＲＥＥＮ ＤＢ登録済
- 開放特許情報番号
- L2018001702
- 開放特許情報登録日
- 2018/8/6
- 最新更新日
- 2019/9/27
基本情報
| 出願番号 | 特願2015-000464 |
|---|---|
| 出願日 | 2015/1/5 |
| 出願人 | 富士通株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2016/7/11 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 富士通株式会社 |
| 発明の名称 | Ｓｎ−５８Ｂｉ共晶合金、電子部品および電子装置の製造方法 |
| 技術分野 | 機械・加工、金属材料、電気・電子 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | はんだ合金、電子部品および電子装置の製造方法 |
| 目的 | 接合後のはんだ合金の溶融温度を高くすること。 |
| 効果 | 接合後のはんだ合金の溶融温度を高くすることができる。 |
技術概要) |
Ｓｎ、Ｂｉを含有し、残部は平均含有量が６重量％以下のＩｎと不純物とであり、ＩｎＢｉ金属間化合物を含有することを特徴とするはんだ合金。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【否】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
アピール情報
| アピール内容 | 【SDGs目標】 12.つくる責任 つかう責任 |
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登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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