Pbフリーはんだ_10_はんだ合金、電子部品および電子装置の製造方法_2017年度WIPO GREEN DB登録済

開放特許情報番号
L2018001702
開放特許情報登録日
2018/8/6
最新更新日
2018/8/6

基本情報

出願番号 特願2015-000464
出願日 2015/1/5
出願人 富士通株式会社
公開番号 特開2016-124012
公開日 2016/7/11
発明の名称 はんだ合金、電子部品および電子装置の製造方法
技術分野 機械・加工、金属材料、電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 はんだ合金、電子部品および電子装置の製造方法
目的 接合後のはんだ合金の溶融温度を高くすること。
効果 接合後のはんだ合金の溶融温度を高くすることができる。
技術概要
Sn、Biを含有し、残部は平均含有量が6重量%以下のInと不純物とであり、InBi金属間化合物を含有することを特徴とするはんだ合金。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 【SDGs目標】 12.つくる責任 つかう責任

登録者情報

登録者名称 富士通株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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