Pbフリーはんだ_8_電子装置及び電子装置の製造方法_2017年度WIPO GREEN DB登録済

開放特許情報番号
L2018001699
開放特許情報登録日
2018/8/6
最新更新日
2018/8/6

基本情報

出願番号 特願2015-021951
出願日 2015/2/6
出願人 富士通株式会社
公開番号 特開2016-146377
公開日 2016/8/12
発明の名称 電子装置及び電子装置の製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 電子装置及び電子装置の製造方法
目的 電子部品の電極と半田が互いの成分を含有する金属間化合物を介して接合されることを抑制し、力が加わった際の電極やその周辺での破壊を抑制する。
効果 電子部品の電極と半田が互いの成分を含有する金属間化合物を介して接合されることを抑制し、力が加わった際の電極やその周辺での破壊を抑制することのできる電子装置が実現可能になる。
技術概要
第1電極を有する第1電子部品と、
前記第1電極の上方に設けられた半田と、
前記第1電極と前記半田との間に設けられ、Pd、Ag及びInを含有する第1接合層と
を含むことを特徴とする電子装置。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 【SDGs目標】 12.つくる責任 つかう責任

登録者情報

登録者名称 富士通株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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