Ｐｂフリーはんだ＿８＿電子装置及び電子装置の製造方法＿２０１７年度ＷＩＰＯ　ＧＲＥＥＮ　ＤＢ登録済

基本情報

出願番号	特願2015-021951
出願日	2015/2/6
出願人	富士通株式会社
公開番号	特開2016-146377
公開日	2016/8/12
登録番号	特許第6439472号
特許権者	富士通株式会社
発明の名称	電子装置及び電子装置の製造方法
技術分野	電気・電子
機能	機械・部品の製造
適用製品	電子装置及び電子装置の製造方法
目的	電子部品の電極と半田が互いの成分を含有する金属間化合物を介して接合されることを抑制し、力が加わった際の電極やその周辺での破壊を抑制する。
効果	電子部品の電極と半田が互いの成分を含有する金属間化合物を介して接合されることを抑制し、力が加わった際の電極やその周辺での破壊を抑制することのできる電子装置が実現可能になる。
技術概要	第１電極を有する第１電子部品と、前記第１電極の上方に設けられた半田と、前記第１電極と前記半田との間に設けられ、Ｐｄ、Ａｇ及びＩｎを含有する第１接合層とを含むことを特徴とする電子装置。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

アピール内容	【SDGs目標】　12.つくる責任　つかう責任

登録者名称	富士通株式会社