銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法

開放特許情報番号
L2018001586
開放特許情報登録日
2018/8/2
最新更新日
2018/8/2

基本情報

出願番号 特願2014-097154
出願日 2014/5/8
出願人 国立大学法人北海道大学
公開番号 特開2015-214722
公開日 2015/12/3
発明の名称 銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法
技術分野 機械・加工、電気・電子
機能 材料・素材の製造
適用製品 銅微粒子焼結体と導電性基板の製造方法
目的 焼成バインダーを用いる塗工機やスクリーン印刷への適用が可能であって、多量の保護剤を必要とすることなく、ソルダーレジスト塗工にともなう不都合も懸念されない、導電性銅微粒焼結体とこれを用いた導電性基板の新しい製造方法を提供すること。
効果 導電性インクにバインダー樹脂が含まれるため、インクに適度な流動性や接着性が付与され、いかなる印刷手法にも適用可能。100nmを超える銅微粒子は粒子の凝集力を低下させインクの分散性の向上に寄与する。基板に塗工された銅微粒子は、加熱酸化されることで、バインダー樹脂や有機保護剤の存在下においても隣接する金属粒子と接触することが可能となり焼結を容易にする。また、この時亜酸化銅微粒子は数10nm以下であるため、後の微量の水素を含む不活性雰囲気での加熱処理により銅に還元される過程で、融点降下による焼結が進行しやすい。
技術概要
少なくとも次の処理工程をもって基板上に樹脂被膜を有する銅微粒子の焼結体を生成させることを特徴とする導電性の銅微粒子焼結体の製造方法。
(A)銅微粒子および焼成バインダーを含有する導電性インクの基板上への塗布
(B)前記塗布後の銅微粒子のうちの亜酸化銅(Cu↓2O)分率が7質量%以上となるものとする酸化処理
(C)前記酸化処理後の還元処理
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 譲渡に関しては応相談。下記は研究シーズのURLです。

https://seeds.mcip.hokudai.ac.jp/jp/view/106/

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2018 INPIT