Pbフリーはんだ_7_鉛フリーはんだ材料及び電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法_2017年度WIPO GREEN DB登録済

開放特許情報番号
L2018001544
開放特許情報登録日
2018/7/20
最新更新日
2018/7/20

基本情報

出願番号 特願2009-174627
出願日 2009/7/27
出願人 富士通株式会社
公開番号 特開2011-025287
公開日 2011/2/10
登録番号 特許第5304514号
特許権者 富士通株式会社
発明の名称 鉛フリーはんだ材料及び電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法
技術分野 機械・加工、電気・電子
機能 材料・素材の製造、環境・リサイクル対策
適用製品 鉛フリーはんだ材料及びそれを用いた電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法
目的 環境に対する負荷を低減することが可能な鉛フリーはんだ材料及びそれを用いた電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法を提供すること。
効果 環境に対する負荷を低減することが可能な鉛フリーはんだ材料及びそれを用いた電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法を提供することができる。
技術概要
はんだ中に球状のセラミックスが添加され、
前記セラミックスは、ガラス粉末及びフィラー粉末を含み、
前記ガラス粉末の配合割合は、前記セラミックス全量に対して80vol%以上であり、
前記フィラー粉末はジルコニアである鉛フリーはんだ材料。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 【SDGs目標】 12.つくる責任 つかう責任

登録者情報

登録者名称 富士通株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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