| 出願番号 |
特願2009-174627 |
| 出願日 |
2009/7/27 |
| 出願人 |
富士通株式会社 |
| 公開番号 |
特開2011-025287 |
| 公開日 |
2011/2/10 |
| 登録番号 |
特許第5304514号 |
| 特許権者 |
富士通株式会社 |
| 発明の名称 |
鉛フリーはんだ材料及び電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法 |
| 技術分野 |
機械・加工、電気・電子 |
| 機能 |
材料・素材の製造、環境・リサイクル対策 |
| 適用製品 |
鉛フリーはんだ材料及びそれを用いた電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法 |
| 目的 |
環境に対する負荷を低減することが可能な鉛フリーはんだ材料及びそれを用いた電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法を提供すること。 |
| 効果 |
環境に対する負荷を低減することが可能な鉛フリーはんだ材料及びそれを用いた電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法を提供することができる。 |
技術概要
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はんだ中に球状のセラミックスが添加され、
前記セラミックスは、ガラス粉末及びフィラー粉末を含み、
前記ガラス粉末の配合割合は、前記セラミックス全量に対して８０ｖｏｌ％以上であり、
前記フィラー粉末はジルコニアである鉛フリーはんだ材料。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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