Pbフリーはんだ_5_実装構造体とその製造方法および半導体装置とその製造方法_2017年度WIPO GREEN DB登録済

開放特許情報番号
L2018001541
開放特許情報登録日
2018/7/20
最新更新日
2018/7/20

基本情報

出願番号 特願2006-317447
出願日 2006/11/24
出願人 富士通株式会社
公開番号 特開2008-130992
公開日 2008/6/5
登録番号 特許第4835406号
特許権者 富士通株式会社
発明の名称 実装構造体とその製造方法および半導体装置とその製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 実装構造体とその製造方法
目的 接合する基板の一方の基板電極の上を窪み部を有する筒状電極にし、他方の基板電極の上を該窪み部に遊嵌する突起部を有する凸状電極にし、両電極を嵌合させてアンダーフィル樹脂で付着してから該突起部を溶融させて、安定した確実なフリップチップ接合を実現する実装構造体と半導体装置、およびそれらの製造方法を提供する。
効果 半導体チップが形成された半導体素子を回路基板上にフリップチップ接合するに際して、電極同士が嵌合しているので充てんするアンダーフィル用樹脂が流れ込む不具合は起こらず、電極同士のはんだ接合に際しては、アンダーフィル用樹脂が一旦軟化しても嵌合した電極同士の周囲を封じているので、溶融したはんだが流失することはない。 その結果、高密度、高集積化が進んで、ますますバンプ電極の数が増大し、ピッチが微細化していく半導体素子のフリップチップ接合による半導体装置の製造工程において、組立工程時の接合部の応力低減に対し多いに貢献。
技術概要
並設された電極を有する二つの基板が対向して該電極同士が接合される実装構造体であって、
一方の基板電極と底面で接合し、片側に窪み部を有する筒状電極と、
他方の基板電極上に形成され、該筒状電極の窪み部に嵌合する、はんだからなる突起部を有する凸状電極と、を備え、
該筒状電極の先端部が該他方の基板電極における該突起部以外の部分と密着し、該突起部が嵌合している該窪み部の内壁面にろう接しているとともに、該二つの基板の隙間がアンダーフィル用樹脂によって封着されている
ことを特徴とする実装構造体。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 【SDGs目標】 12.つくる責任 つかう責任

登録者情報

登録者名称 富士通株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
Copyright © 2018 INPIT