| 出願番号 |
特願2005-029557 |
| 出願日 |
2005/2/4 |
| 出願人 |
富士通株式会社 |
| 公開番号 |
特開2005-330577 |
| 公開日 |
2005/12/2 |
| 登録番号 |
特許第4190506号 |
| 特許権者 |
富士通株式会社 |
| 発明の名称 |
ウイスカ評価方法 |
| 技術分野 |
金属材料 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
ウイスカの発生及び成長を評価する方法 |
| 目的 |
ウイスカの発生及び成長が抑制されない条件下でウイスカ評価試験を加速して行なうことのできるウイスカ評価方法を提供すること。 |
| 効果 |
不活性雰囲気中でウイスカの発生及び成長を加速するので、ウイスカの成長を抑制してしまう酸化膜あるいは水酸化膜の生成が抑制され、結果としてウイスカの発生及び成長を加速することができる。また、不活性雰囲気中に還元ガスを導入して酸化膜を除去しながらウイスカの発生及び成長を加速するので、ウイスカの発生及び成長を加速することができる。したがって、めっき膜本来のウイスカ発生特性について評価することでき、適切で正確なウイスカ評価を行なうことができる。 |
技術概要
 |
鉛フリーめっきが施された評価対象の鉛フリーめっき膜上に発生するウイスカの発生及び成長の程度を評価するウイスカ評価方法であって、
該評価対象を不活性雰囲気内で３時間以上放置し、該評価対象の表面に発生したウイスカを観察して発生及び成長の程度を評価することを特徴とするウイスカ評価方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)