Pbフリーはんだ_1_電子部品の接合方法及び接合構造、並びに基板_2017年度WIPO GREEN DB登録済

開放特許情報番号
L2018001349
開放特許情報登録日
2018/6/27
最新更新日
2018/6/27

基本情報

出願番号 特願2002-200067
出願日 2002/7/9
出願人 富士通株式会社
公開番号 特開2004-047550
公開日 2004/2/12
登録番号 特許第4610155号
特許権者 富士通株式会社
発明の名称 電子部品の接合方法及び接合構造、並びに基板
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 電子部品の表面実装技術
目的 Sn−Ag−Cu系の鉛フリーはんだを使用してもはんだ接合部に十分な接合強度をもたせることができ、電子部品の耐落下衝撃性を向上させることができる接合方法を提供すること。
効果 銅よりなる電極パッドの上に、ニッケルめっきを省いて直接、金めっきを施すことにより、導電性接合部材と電極パッドとの接合強度を向上することができ、接合部分の信頼性を増大することができる。これにより、導電性接合部材として鉛フリーはんだを用いても十分な接合信頼性を確保することができる。
技術概要
電子部品の電極を基板又は他の電子部品の電極パッドに接合する接合方法であって、
銅よりなる電極パッド上に還元型金めっき法により厚さ0.1μm以下の金めっき層を直接形成し、
銀を含む合金よりなる導電性接合部材を該金めっき層に接触させてリフローすることにより該導電性接合部材を介して前記電極と前記電極パッドとを接合する
ことを特徴とする接合方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 【SDGs目標】 12.つくる責任 つかう責任

登録者情報

登録者名称 富士通株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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