Pbフリーはんだ_4_電子機器用プリント板の製造方法およびこれを用いた電子機器_2017年度WIPO GREEN DB登録済

開放特許情報番号
L2018001271
開放特許情報登録日
2018/6/15
最新更新日
2018/6/15

基本情報

出願番号 特願2005-310202
出願日 2005/10/25
出願人 富士通株式会社
公開番号 特開2007-123354
公開日 2007/5/17
登録番号 特許第4799997号
特許権者 富士通株式会社
発明の名称 電子機器用プリント板の製造方法およびこれを用いた電子機器
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 新規な電子機器用プリント板の製造方法およびこれを用いた電子機器
目的 電子機器全体の信頼性を確保したハンダ技術、特に電子機器全体の信頼性を確保した鉛フリーのハンダ技術を提供すること。
効果 電子機器全体の信頼性を確保できるハンダ技術、特に電子機器全体の信頼性を確保した鉛フリーのハンダ技術を得ることができる。
技術概要
接続端子の金属組成が異なる複数の電子部品を基板上にハンダ付け接合する電子機器用プリント板の製造方法において、組成の異なるハンダ成分を含んでなる複数のハンダペーストを使用し、当該電子部品を当該基板にハンダ付け接合するに当たり、電子部品の接続端子の金属組成毎に、組成の異なるハンダ成分を含んでなるハンダペーストを使用し、第一のハンダペーストを前記基板上に塗布した後、当該基板を加熱処理し、ついで、第二のハンダペーストを当該基板上に塗布した後、前記複数の電子部品を、当該基板上の第一のハンダペーストを塗布した箇所および第二のハンダペーストを塗布した箇所にそれぞれ載置し、ついで、当該基板をリフロー処理して、前記複数の電子部品と前記基板とを同時にハンダ付け接合する、ことを含むプリント板の製造方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 ファミリ:米国_11/340620, 【SDGs目標】 12.つくる責任 つかう責任

登録者情報

登録者名称 富士通株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【有】   
Copyright © 2018 INPIT