Pbフリーはんだ_9_電子装置及び電子装置の製造方法_2017年度WIPO GREEN DB登録済

開放特許情報番号
L2018001229
開放特許情報登録日
2018/6/15
最新更新日
2019/2/20

基本情報

出願番号 特願2015-006642
出願日 2015/1/16
出願人 富士通株式会社
公開番号 特開2016-134421
公開日 2016/7/25
登録番号 特許第6447155号
特許権者 富士通株式会社
発明の名称 電子装置及び電子装置の製造方法
技術分野 電気・電子、金属材料、機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 電子装置及び電子装置の製造方法
目的 Inが含まれる半田接合部の機械的強度を高め、接合信頼性に優れる電子装置を実現する。
効果 開示の技術によれば、接合信頼性に優れる電子装置を実現することが可能になる。
技術概要
第1電極と、
前記第1電極上に設けられた半田と、
前記半田中に分散して含まれ、In、Ag及びCuを含有する相と
を含むことを特徴とする電子装置。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 ファミリ:米国_14/960638, 【SDGs目標】 12.つくる責任 つかう責任

登録者情報

登録者名称 富士通株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【有】   
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