Pbフリーはんだ_9_電子装置及び電子装置の製造方法_2017年度WIPO GREEN DB登録済

開放特許情報番号
L2018001229
開放特許情報登録日
2018/6/15
最新更新日
2018/6/15

基本情報

出願番号 特願2015-006642
出願日 2015/1/16
出願人 富士通株式会社
公開番号 特開2016-134421
公開日 2016/7/25
発明の名称 電子装置及び電子装置の製造方法
技術分野 電気・電子、金属材料、機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 電子装置及び電子装置の製造方法
目的 Inが含まれる半田接合部の機械的強度を高め、接合信頼性に優れる電子装置を実現する。
効果 開示の技術によれば、接合信頼性に優れる電子装置を実現することが可能になる。
技術概要
第1電極と、
前記第1電極上に設けられた半田と、
前記半田中に分散して含まれ、In、Ag及びCuを含有する相と
を含むことを特徴とする電子装置。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 ファミリ:米国_14/960638, 【SDGs目標】 12.つくる責任 つかう責任

登録者情報

登録者名称 富士通株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【有】   
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