Ｐｂフリーはんだ＿９＿電子装置及び電子装置の製造方法＿２０１７年度ＷＩＰＯ　ＧＲＥＥＮ　ＤＢ登録済

基本情報

出願番号	特願2015-006642
出願日	2015/1/16
出願人	富士通株式会社
公開番号	特開2016-134421
公開日	2016/7/25
登録番号	特許第6447155号
特許権者	富士通株式会社
発明の名称	電子装置及び電子装置の製造方法
技術分野	電気・電子、金属材料、機械・加工
機能	機械・部品の製造
適用製品	電子装置及び電子装置の製造方法
目的	Ｉｎが含まれる半田接合部の機械的強度を高め、接合信頼性に優れる電子装置を実現する。
効果	開示の技術によれば、接合信頼性に優れる電子装置を実現することが可能になる。
技術概要	第１電極と、前記第１電極上に設けられた半田と、前記半田中に分散して含まれ、Ｉｎ、Ａｇ及びＣｕを含有する相とを含むことを特徴とする電子装置。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

アピール内容	ファミリ：米国_14/960638, 【SDGs目標】　12.つくる責任　つかう責任

登録者名称	富士通株式会社