エレクトロクロミック膜の成膜方法、エレクトロクロミック膜及びエレクトロクロミック膜被膜導電体層付き基板

開放特許情報番号
L2018001093
開放特許情報登録日
2018/5/23
最新更新日
2018/8/28

基本情報

出願番号 特願2014-122511
出願日 2014/6/13
出願人 国立研究開発法人物質・材料研究機構
公開番号 特開2016-004073
公開日 2016/1/12
登録番号 特許第6362443号
特許権者 国立研究開発法人物質・材料研究機構
発明の名称 エレクトロクロミック膜の成膜方法、エレクトロクロミック膜及びエレクトロクロミック膜被膜導電体層付き基板
技術分野 情報・通信
機能 材料・素材の製造
適用製品 エレクトロクロミック膜の成膜方法、エレクトロクロミック膜及びエレクトロクロミック膜被膜導電体層付き基板
目的 ITO基板のような導電体層付き基板に強固に接合可能なエレクトロクロミック膜の成膜方法、エレクトロクロミック膜及びエレクトロクロミック膜被膜導電体層付き基板を提供する。
効果 本発明のエレクトロクロミック膜の成膜方法は、湿式成膜法により、基板上に形成した導電体層表面に第1の有機分子からなる導電体層接合層を形成する工程と、電解重合法により、前記導電体層接合層上に第2の有機分子と金属イオンとからなるエレクトロクロミック層を形成する工程と、を有する構成なので、導電体層付き基板、例えばITO基板に強固に接合可能なエレクトロクロミック膜を容易に成膜できる。
技術概要
湿式成膜法により、基板上に形成した導電体層表面に第1の有機分子からなる導電体層接合層を形成する工程と、
電解重合法により、前記導電体層接合層上に第2の有機分子と金属イオンとからなるエレクトロクロミック層を形成する工程と、を有することを特徴とするエレクトロクロミック膜の成膜方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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