低熱膨張率合金およびその使用方法

開放特許情報番号
L2018000744
開放特許情報登録日
2018/4/16
最新更新日
2018/4/16

基本情報

出願番号 特願2015-018462
出願日 2015/2/2
出願人 国立研究開発法人物質・材料研究機構
公開番号 特開2016-141840
公開日 2016/8/8
発明の名称 低熱膨張率合金およびその使用方法
技術分野 金属材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 低熱膨張率合金
目的 磁性を示さない金属材料であってゼロ熱膨張率または/および負の熱膨張率を有する低熱膨張率合金を提供する。
効果 本発明のYbを含む低熱膨張率合金によれば、非磁性のゼロ熱膨張率または/および負の熱膨張率を有する低熱膨張率合金が得られる。そこで、当該低熱膨張率の温度範囲では周囲温度が変動しても、低熱膨張率合金に伸縮が生じないため、この低熱膨張率合金を使用した装置では熱応力が生じることがなく、精密な測定が可能になると利点もある。
技術概要
斜方晶KHg↓2型またはCeCu↓2型の結晶構造で、YbCu↓(1+y)Ga↓(1−y)(0≦y≦0.5)の化学組成で表される低熱膨張率合金。
斜方晶TiNiSi型構造で、YbPdAlもしくはYbPdGaの化学式で表される低熱膨張率合金。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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