| 出願番号 |
特願2013-013735 |
| 出願日 |
2013/1/28 |
| 出願人 |
国立大学法人群馬大学 |
| 公開番号 |
特開2014-146482 |
| 公開日 |
2014/8/14 |
| 登録番号 |
特許第6233792号 |
| 特許権者 |
国立大学法人群馬大学 |
| 発明の名称 |
導電性ペースト |
| 技術分野 |
電気・電子、有機材料 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
導電性ペースト |
| 目的 |
含まれている銀粒子が低温加熱により焼結され、電気抵抗率が低い導電材料を形成しうる導電性ペーストを提供する。 |
| 効果 |
本発明は、含まれている銀粒子が低温加熱により焼結され、電気抵抗率が低い導電材料を形成しうる導電性ペーストを提供する。
そして、本発明の導電性ペーストは、例えば、導電性を必要とした、配線同士の接合、部材同士の接着、電極の形成、といった、導電性及び接着性を要する様々な用途に用いられる。 |
技術概要
|
平均粒子径が２μｍ以上１５μｍ以下の平板状の銀粒子、平均粒子径が１μｍ以上１０μｍ以下の球状の銀粒子、及び平均粒子径が１μｍ以上１０μｍ以下の不定形状の銀粒子からなる群から選ばれる銀粒子と、
バインダ樹脂の全質量に対して５０質量％以上９５質量％以下の溶剤系ウレタン樹脂、及びバインダ樹脂の全質量に対して５質量％以上５０質量％以下の脂肪族又は脂環式のエポキシ樹脂を含むバインダ樹脂と、
を含有する導電性ペースト。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
