| 出願番号 |
特願2016-010016 |
| 出願日 |
2016/1/21 |
| 出願人 |
国立大学法人群馬大学 |
| 公開番号 |
特開2017-130393 |
| 公開日 |
2017/7/27 |
| 発明の名称 |
導電性ペーストおよび銀膜の形成方法 |
| 技術分野 |
電気・電子、機械・加工 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
導電性ペースト、銀膜の形成方法 |
| 目的 |
低温加熱により、電気伝導性、および熱伝導性が良好な銀膜を形成しうる導電性ペーストおよび導電性ペーストを用いた銀膜の形成方法を提供する。 |
| 効果 |
本発明の一つの実施形態によれば、低温加熱により、電気伝導性、および熱伝導性が良好な銀膜を形成しうる導電性ペーストを提供することができる。
本発明の別の実施形態によれば、導電性ペーストを用いた、電気伝導性、および熱伝導性が良好な銀膜の形成方法を提供することができる。 |
技術概要
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粒子径が０．１μｍ〜１０μｍである銀粒子、および下記一般式（Ｉ）で表され、２５℃で液状であるメルカプトカルボン酸化合物を含有する導電性ペーストである。下記一般式（Ｉ）中、ｍは１〜４の整数を表す。ｍが１のとき、Ｌ１は、単結合を表し、ｍが２〜４のとき、Ｌ１は２価の連結基を表す。ｍが１のとき、Ｌ２は水素原子または１価の置換基を表し、ｍが２〜４のとき、Ｌ２はｍ価の炭化水素基を表す。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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