反応性多層膜およびそれを用いたデバイス用接合方法

開放特許情報番号
L2018000201
開放特許情報登録日
2018/1/29
最新更新日
2018/1/29

基本情報

出願番号 特願2013-259375
出願日 2013/12/16
出願人 公立大学法人兵庫県立大学
公開番号 特開2015-116574
公開日 2015/6/25
発明の名称 反応性多層膜およびそれを用いたデバイス用接合方法
技術分野 機械・加工、電気・電子
機能 材料・素材の製造、機械・部品の製造
適用製品 反応性多層膜およびそれを用いたデバイス用接合方法
目的 従来に比べより省エネルギーで低コストの刺激により発熱可能な反応性多層膜を提供する。
効果 本発明によれば、従来に比べより省エネルギーで低コストの刺激により発熱可能な反応性多層膜およびそれを用いたデバイス用接合方法を提供することが可能となる。
技術概要
異種金属をナノメータオーダーの膜厚で交互に積層してなる反応性多層膜であって、
該異種金属がTiとSiであり、原子比Ti/Siが2/7〜6/3であり、バイレイヤーの厚さが10nm〜200nmである、該反応性多層膜。
前記反応性多層膜の厚みが、0.2μm〜5μmである反応性多層膜。
基材上に形成されている反応性多層膜。
前記基材が、溶融性材料である反応性多層膜。
第1のハンダ層を有する第1の被接合体と、第2のハンダ層を有する第2の被接合体とを接合するデバイス用接合方法であって、
第1のハンダ層と第2のハンダ層の少なくとも一方の表面に、異種金属がTiとSiであり、原子比Ti/Siが2/7〜6/3であり、バイレイヤーの厚さが10nm〜200nmである反応性多層膜を形成し、
第1のハンダ層と第2のハンダ層とが対向するように被接合体と第2の被接合体とを積層し、第1の被接合体および/または第2の被接合体を加圧することにより反応性多層膜を発熱せしめ、前記の第1および第2のハンダ層を溶融させて第1の被接合体と第2の被接合体とを接合する、該デバイス用接合方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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