ICソケットモジュール

開放特許情報番号
L2017002406
開放特許情報登録日
2017/12/21
最新更新日
2017/12/21

基本情報

出願番号 特願2002-037441
出願日 2002/2/14
出願人 エスペック株式会社
公開番号 特開2003-240818
公開日 2003/8/27
登録番号 特許第3824943号
特許権者 エスペック株式会社
発明の名称 ICソケットモジュール
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 ICソケットモジュール。半導体評価試験装置。
目的 ICの内部配線及び配線材の高温状態の評価試験において、ICの温度を一定に保ち得るICソケットモジュールを提供することを目的とする。また、ICソケットの電流リークをなくして、高精度計測を可能にし得るICソケットモジュールを提供することを目的とする。さらに、高温でのシールド構造を持たせることにより、外乱ノイズを抑制して、高精度計測を可能にし得るI C ソケットモジュールを提供することを目的とする。
効果 ICの内部配線及び配線材の高温状態の評価試験において、ICの温度を一定に保ち得る。
技術概要
 
ICの内部配線の電気的特性評価を高温状態で行うべく、上記ICをICソケットに取り付け、上記ICソケットのリードからリード線及び同軸コネクタを介して外部配線に接続させる一方、上記ICを高温状態にすべく加熱体が上記ICに直接接触されるICソケットモジュールにおいて、上記ICソケットには、該I CソケットとICとの間に隙間を形成するための突起が形成され、上記リード線は、熱的絶縁管にて同軸に覆われており、上記熱的絶縁管におけるリード側の端部は、ロート状に形成されていることを特徴とするI Cソケットモジュール。
実施実績 【試作】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 エスペック株式会社

その他の情報

海外登録国 アメリカ合衆国
関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2017 INPIT