実装基板モジュール、その製造方法、および半導体装置

開放特許情報番号
L2017002287
開放特許情報登録日
2017/12/15
最新更新日
2017/12/15

基本情報

出願番号 特願2005-147925
出願日 2005/5/20
出願人 株式会社フジクラ
公開番号 特開2006-324572
公開日 2006/11/30
登録番号 特許第4837307号
特許権者 株式会社フジクラ
発明の名称 実装基板モジュール、その製造方法、および半導体装置
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 実装基板モジュール、半導体装置
目的 本発明は、優れたインダクタンスを得ることができる実装基板モジュール、その製造方法、および半導体装置を提供することを目的とする。
効果 本発明によれば、半導体基板のインダクタと回路基板との間に、板状の磁性体を配置するので、メッキ法などにより磁性体の膜を形成する場合に比べて、十分な厚みをもつ磁性体を、容易な操作で設けることができる。
このため、容易にインダクタのインダクタンスを向上させることができる。
従って、高いインダクタンスが要求されるDC−DCコンバータ等に適用した場合においても、十分なインダクタンスが得られる。
さらには、磁性体を有する実装基板モジュールが容易な操作で得られるため、製造コストの点でも有利である。
技術概要
 
本発明は、一方の面にインダクタが設けられた半導体基板を回路基板に実装した基板モジュール、その製造方法、および半導体装置の技術に関するものである。
近年、コスト削減やチップ部品の低減を目的として、インダクタ(誘導素子)等の受動素子を半導体基板上に集積化した半導体装置が用いられている。
しかしながら、従来の半導体装置を回路基板に実装した基板モジュールにおいては、大型のインダクタを用いれば高いインダクタンスを得ることができるが、基板のサイズが小さいため大型のインダクタは使用できない。このため、低いインダクタンスしか得られなかった。
また、例えばコイル状のインダクタでは、配線の巻き数を増やせばインダクタンスを大きくすることができるが、配線長が長くなるため電気抵抗が増大し、電気的な特性が劣化してしまう。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、優れたインダクタンスを得ることができる実装基板モジュール、その製造方法、および半導体装置を提供することを目的とする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】
実施権条件 要相談

登録者情報

登録者名称 株式会社フジクラ

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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