セラミックス焼結体および圧電素子

開放特許情報番号
L2017002252
開放特許情報登録日
2017/12/13
最新更新日
2017/12/13

基本情報

出願番号 特願2009-085871
出願日 2009/3/31
出願人 日立金属株式会社
公開番号 特開2010-030875
公開日 2010/2/12
登録番号 特許第5716263号
特許権者 日立金属株式会社
発明の名称 セラミックス焼結体および圧電素子
技術分野 化学・薬品、無機材料、電気・電子
機能 材料・素材の製造
適用製品 セラミックス焼結体および圧電素子
目的 比誘電率と電気機械結合係数とをバランスよく向上させ、比較的高い圧電定数を示すセラミックス焼結体と、これを用いた圧電素子を提供する。
効果 本発明によると、比誘電率と電気機械結合係数とをバランスよく向上させ、比較的高い圧電係数を示すセラミックス焼結体が得られる。
技術概要
ペロブスカイト型構造を有するセラミックス焼結体であって、
焼結体の実際の密度を理論密度で割った相対密度が97から100%であり、かつ結晶粒の平均粒径が1から10μmであり、
分極を施した後のX線回折による(002)の半値幅が0.12以上、かつ、X線回折による(002)/(200)比が1.3以上、かつ、電気機械結合係数Kpが0.43以上であるセラミックス焼結体。
前記セラミックス焼結体は、チタン酸バリウム、ニオブ酸塩系、チタン酸ビスマスナトリウム系の何れかの組成であるセラミックス焼結体。
前記セラミックス焼結体は、分極前の多結晶体としてc軸がランダムに配向しているものを用いたものであるセラミックス焼結体。
前記セラミックス焼結体は、第1焼結温度1350〜1390℃まで5〜30℃/分の速度で昇温し、2分以下で焼成した後、10から50℃/分の速度で降温し、第1焼結温度よりも低い第2焼結温度で1〜15時間保持する焼成過程で製造したセラミックス焼結体。
セラミックス焼結体を用いた圧電素子。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 日立金属株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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