半導体集積回路装置

開放特許情報番号
L2017001495
開放特許情報登録日
2017/9/21
最新更新日
2017/9/21

基本情報

出願番号 特願2016-018817
出願日 2016/2/3
出願人 学校法人慶應義塾
公開番号 特開2017-139314
公開日 2017/8/10
発明の名称 半導体集積回路装置
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 半導体集積回路装置
目的 半導体集積回路装置に関し、電源網を工夫することによって、コイル間の誘導結合度の改善と電源線における電源電圧降下の抑制を両立する。
効果 開示の半導体集積回路装置によれば、電源網を工夫することによって、コイル間の誘導結合度の改善と電源線における電源電圧降下の抑制を両立することが可能になる。
技術概要
基板上に設けた多層配線構造における同一の水平位置に形成され、所定の間隔で配置された複数のコイルからなる第1のコイルアレイの全てのコイル内部を前記多層配線構造の積層方向から見てX方向を通過する第1の電源配線群と、Y方向を通過する第2の電源配線群を備えた電源網を設け、前記第1の電源配線群の少なくとも一部と前記第2の電源配線群の少なくとも一部により、前記コイルの周辺を囲む閉回路を形成する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 学校法人慶應義塾

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【有】   
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