半導体チップ及びマルチチップモジュール

開放特許情報番号
L2017001415
開放特許情報登録日
2017/9/13
最新更新日
2017/9/13

基本情報

出願番号 特願2015-195099
出願日 2015/9/30
出願人 学校法人慶應義塾
公開番号 特開2017-069456
公開日 2017/4/6
発明の名称 半導体チップ及びマルチチップモジュール
技術分野 電気・電子
機能 材料・素材の製造
適用製品 半導体チップ及び半導体モジュール
目的 半導体チップ及びマルチチップモジュールに関し、発振回路やRF通信のためのアンテナ回路等の他のコイルに影響を与えることなく互いに隣接する平面配置された半導体チップ間の信号伝送を誘導結合で行うことを可能にする。
効果 開示の半導体チップ及びマルチチップモジュールによれば、発振回路やRF通信のためのアンテナ回路等の他のコイルに影響を与えることなく、互いに隣接する平面配置された半導体チップ間の信号伝送を誘導結合で行うことが可能になる。
技術概要
開示する一観点からは、半導体基体と、前記半導体基体上に多層配線構造を利用して形成されたコイル面が前記半導体基体の主平面と平行な積層ソレノイドコイルとを有し、前記積層ソレノイドコイルは、前記半導体基体の少なくとも一つの側端面に沿って形成されていることを特徴とする半導体チップが提供される。また、開示する他の観点からは、実装基板と、前記実装基板上に実装された第1の半導体チップと、前記実装基板上に実装された第2の半導体チップとを有し、前記第1の半導体チップは、第1の半導体基体の少なくとも第1の側端面に沿って形成されたコイル面が前記第1の半導体基体の主平面と平行な積層ソレノイドコイルを備え、前記第2の半導体チップは、第2の半導体基体の少なくとも第1の側端面に沿って形成されたコイル面が前記第2の半導体基体の主平面と平行な積層ソレノイドコイルを備え、前記第1の半導体チップに設けた前記積層ソレノイドコイルと前記第2の半導体チップに設けた前記積層ソレノイドコイルとが互いに対向していることを特徴とするマルチチップモジュールが提供される。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 学校法人慶應義塾

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【有】   
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