立体構造基板製造方法   筆頭発明者:金澤 周介

開放特許情報番号
L2017001322
開放特許情報登録日
2017/8/28
最新更新日
2017/8/28

基本情報

出願番号 特願2017-107905
出願日  
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 立体構造基板製造方法
技術分野 その他
機能 その他
適用製品 注:本件は未公開のため、公開後に提示します。内容については下記の問い合わせ先にご連絡頂ければご紹介いたします。
目的 注:本件は未公開のため、公開後に提示します。内容については下記の問い合わせ先にご連絡頂ければご紹介いたします。
効果 注:本件は未公開のため、公開後に提示します。内容については下記の問い合わせ先にご連絡頂ければご紹介いたします。
技術概要
 
注:本件は未公開のため、公開後に提示します。内容については下記の問い合わせ先にご連絡頂ければご紹介いたします。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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