立体構造基板製造方法

開放特許情報番号
L2017001322
開放特許情報登録日
2017/8/28
最新更新日
2019/2/27

基本情報

出願番号 特願2017-107905
出願日 2017/5/31
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2018-202508
公開日 2018/12/27
発明の名称 立体構造基板製造方法
技術分野 機械・加工
機能 機械・部品の製造、接着・剥離
適用製品 立体構造基板の製造方法
目的 カンチレバーやブリッジのように基板上に間隙をもって対向配置される梁チップ膜の如きを含む立体構造基板の転写接合プロセスによる製造において、該梁チップ膜を転写基板上に確実に保持させつつ、一方で、転写工程時の該梁チップ膜の破損を抑制するよう、該梁チップ膜からの転写基板の脱離(剥離)抵抗を小さく出来る立体構造基板の製造方法を提供すること。
効果 剥離膜の分解によって梁チップ膜を剥離させるので、脱離(剥離)抵抗を小さくできて、梁チップ膜を転写基板上に確実に保持させつつも、転写工程時の該梁チップ膜の破損を抑制できる。
技術概要
スペーサ膜を間に挟んで主基板と対向する梁チップ膜を含む立体構造基板の製造方法であって、
転写基板の剥離面上に前記梁チップ膜を与えるとともに、前記主基板上に与えられた前記スペーサ膜を前記梁チップ膜の上に当接させて接合し、前記転写基板を前記剥離面から脱離させて転写する工程において、
前記剥離面は自己組織化単分子膜の剥離膜からなり、更に、前記剥離膜の下部に光触媒層を与えておき、前記光触媒層に紫外線を与えて前記剥離膜を分解することで前記転写基板を脱離させることを特徴とする立体構造基板の製造方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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