立体構造基板製造方法

開放特許情報番号
L2017001321
開放特許情報登録日
2017/8/28
最新更新日
2019/2/27

基本情報

出願番号 特願2017-107876
出願日 2017/5/31
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2018-202506
公開日 2018/12/27
発明の名称 立体構造基板製造方法
技術分野 機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 立体構造基板の製造方法
目的 カンチレバーやブリッジのように基板上に間隙をもって対向配置される梁チップ膜の如きを含む立体構造基板の転写接合プロセスによる製造において、該梁チップ膜を転写基板上に確実に保持させつつ、一方で、転写工程時の該梁チップ膜の破損を抑制するよう、該梁チップ膜からの転写基板の脱離(剥離)抵抗を小さく出来る立体構造基板の製造方法を提供する。
効果 膨潤した架橋ゴムによる転写基板の剥離面に対する剪断力によって梁チップ膜を剥離するので、脱離(剥離)抵抗を小さくできて、梁チップ膜を転写基板上に確実に保持させつつも、転写工程時の該梁チップ膜の破損を抑制できる。
剥離面に対する剪断力を簡単に生起させることができる。
転写基板及び主基板の間の全面において確実に架橋ゴムを膨潤させ得る。
転写基板を下側に配置して剥離液の供給を容易とし得る。
加熱による硬化反応などの簡単な手順によって梁チップ膜をスペーサ膜に接合させることができる。
技術概要
スペーサ膜を間に挟んで主基板と対向する梁チップ膜を含む立体構造基板の製造方法であって、
転写基板の剥離面上に前記梁チップ膜を与えるとともに、前記主基板上に与えられた前記スペーサ膜を前記梁チップ膜の上に当接させて接合し、前記転写基板を前記剥離面から脱離させて転写する工程において、
前記剥離面は架橋ゴムからなり、前記転写基板及び前記主基板の間に前記架橋ゴムを膨潤させる剥離液体を与えて、前記梁チップ膜に前記剥離面に対する剪断力を生起させて前記転写基板を脱離させることを特徴とする立体構造基板の製造方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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