メッキ装置

開放特許情報番号
L2017001074
開放特許情報登録日
2017/7/11
最新更新日
2017/8/15

基本情報

出願番号 特願2010-109330
出願日 2010/5/11
出願人 日立金属株式会社
公開番号 特開2011-236473
公開日 2011/11/24
登録番号 特許第5633781号
特許権者 日立金属株式会社
発明の名称 メッキ装置
技術分野 金属材料、機械・加工
機能 機械・部品の製造、表面処理
適用製品 メッキ装置
目的 表面に導電性を有する基材粒子に均一な厚みのメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供すること。当該基材粒子に2層以上のメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供すること。
効果 本発明に係るメッキ装置によれば、従来技術の問題を解決し、表面に導電性を有する基材粒子に均一な厚みのメッキ層を効率的に形成可能なメッキ装置を提供するという本発明の目的を達成することができる。なお、上記メッキ装置の好ましい態様及びその効果は以下で詳細に説明する。
技術概要
表面に導電性を有する基材粒子のメッキ装置であって、メッキユニットを備え、前記メッキユニットは、前記基材粒子が接触しつつ周回可能な底面を有する基底部と、前記基底部の底面に相対するように開口が設けられた筒状の周壁面を有する本体部との直接的または間接的な結合により形成されるとともに、当該結合により前記底面と前記周壁面とで構成され、前記基材粒子を含む粒子群とメッキ液とを収納可能なメッキ室を有し、
さらに、前記メッキ室の底面の上方に開口する供給口を有し前記メッキ室の周壁面に沿い旋回するように前記供給口からメッキ液を供給する供給管と、前記メッキ室に開口する排出口を有する排出管と、前記メッキ室の底面に配置された前記基材粒子に接触する陰極と、前記メッキ室に収納されたメッキ液に浸漬する位置に配置された陽極と、前記陰極および陽極に接続された電源とを有し、さらに、前記本体部に対して前記基底部を相対移動させる移動手段を有する、メッキ装置。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 日立金属株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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