メッキ装置

開放特許情報番号
L2017001073
開放特許情報登録日
2017/7/11
最新更新日
2017/8/15

基本情報

出願番号 特願2010-060715
出願日 2010/3/17
出願人 日立金属株式会社
公開番号 特開2011-195849
公開日 2011/10/6
登録番号 特許第5610128号
特許権者 日立金属株式会社
発明の名称 メッキ装置
技術分野 金属材料、機械・加工
機能 機械・部品の製造、表面処理
適用製品 メッキ装置
目的 従来技術の問題点を解決する発明であり、導電性を有する基材粒子の表面に厚みが均一なメッキ層を形成するのに有効なメッキ装置の提供。
効果 従来技術の問題点を解決することができ、導電性を有する基材粒子の表面に厚みが均一なメッキ層を形成できる。
技術概要
導電性を有する基材粒子の表面にメッキ層を形成するメッキ装置において、
前記基材粒子および前記基材粒子にメッキ層を形成するためのメッキ液を収納でき、第1の軸を軸芯にして公転するとともに第2の軸を軸芯にして自転し、前記メッキ容器の内壁が前記基材粒子に形成されるメッキ層より硬い材料で形成されているメッキ容器と前記メッキ容器に収納された基材粒子に通電可能に配された陰極と、前記メッキ容器に収納されたメッキ液に浸漬して前記基材粒子と離れた位置に配された陽極と、前記陰極および陽極に接続された電源とを有し、前記第1の軸に対して前記第2の軸が非平行に配されたことを特徴とするメッキ装置。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 日立金属株式会社

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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