微細機械共振器の作製方法

開放特許情報番号
L2017000706
開放特許情報登録日
2017/5/9
最新更新日
2017/5/9

基本情報

出願番号 特願2014-023028
出願日 2014/2/10
出願人 日本電信電話株式会社、国立大学法人京都大学
公開番号 特開2015-149689
公開日 2015/8/20
登録番号 特許第6032759号
特許権者 日本電信電話株式会社、国立大学法人京都大学
発明の名称 微細機械共振器の作製方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 微細機械構造の作製方法
目的 SiCを用いたマイクロ機械共振器で、更なる高いQ値が得られるようにする。
効果 本発明によれば、SiCを用いたマイクロ機械共振器で、更なる高いQ値が得られるようなるという優れた効果が得られる。
技術概要
SiC基板の上に単結晶SiCから構成された微細機械共振器構造を形成する構造形成工程と、前記微細機械共振器構造に対してガスエッチング処理を行い、前記微細機械共振器構造の表面を平滑化する表面処理工程とを備えることを特徴とする微細機械共振器の作製方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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