レーザー加工方法及びレーザー加工装置

開放特許情報番号
L2017000545
開放特許情報登録日
2017/4/14
最新更新日
2017/4/14

基本情報

出願番号 特願2014-248683
出願日 2014/12/9
出願人 学校法人 東洋大学
公開番号 特開2016-107321
公開日 2016/6/20
発明の名称 レーザー加工方法及びレーザー加工装置
技術分野 機械・加工、電気・電子
機能 材料・素材の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 レーザー加工方法及びレーザー加工装置
目的 超短パルスビームアレイにおける空間強度分布の歪を解消し、パルスの不要な伸びを補償する手段を備え、超短パルスビームアレイを用いた並列加工が可能なレーザー加工装置。
効果 超短パルスレーザー発振器から出射された超短パルスに対して所要の伸びを与えることにより共役パルスを生成するパルス伸張器を設け、パルス伸張器は、回折レンズで生じる超短パルスの伸びを共役パルスにより打ち消すので、超短パルスビームの空間強度分布の歪を解消し、パルスに生じる不要な伸びを補償することができるレーザー加工方法及びレーザー加工装置を提供することができる。
技術概要
超短パルスレーザー発振器400と、超短パルスレーザー発振器から出射された超短パルスに対して所要の伸びを与えることにより共役パルスを生成するパルス伸張器305と、パルス伸張器により生成された共役パルスを分岐して複数本の共役パルスビームを発生させる回折ビームスプリッタ301と、回折ビームスプリッタで発生させた複数本の共役パルスビームを集光して集光パルスビームアレイを出力する回折レンズ302とを備え、パルス伸張器で生成した共役パルスを用いて回折レンズで生じる超短パルスの伸びを補償する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 学校法人東洋大学

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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