放熱基板

開放特許情報番号
L2017000424
開放特許情報登録日
2017/3/13
最新更新日
2017/3/13

基本情報

出願番号 特願2015-048543
出願日 2015/3/11
出願人 公益財団法人鉄道総合技術研究所
公開番号 特開2016-171128
公開日 2016/9/23
発明の名称 放熱基板
技術分野 電気・電子
機能 材料・素材の製造
適用製品 放熱基板
目的 より放熱性に優れる放熱基板の提供。
効果 熱伝導性の低い基層の上に設けられた表面放熱層における熱伝導によって、基板の主面に沿って熱が伝導し基板の素子の配置されていない部分やその端部などの低温部への熱伝達を促進できて、放熱基板としての放熱性に優れる。また、放熱基板を比較的安価に製造可能である。
技術概要
樹脂基板からなりこの上に与えられた素子の熱を放熱させる放熱基板である。ガラス繊維からなる低熱伝導織布を樹脂に埋設した基層の上に絶縁性熱伝導繊維からなる高熱伝導織布を樹脂固定して表面放熱層を設けてなることを特徴とする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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