| 出願番号 |
特願2016-171020 |
| 出願日 |
2016/9/1 |
| 出願人 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 |
特開2018-034275 |
| 公開日 |
2018/3/8 |
| 登録番号 |
特許第6813843号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 発明の名称 |
電子デバイス、インターポーザ及び電子デバイスの製造方法 |
| 技術分野 |
電気・電子 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
電子デバイス、インターポーザ及び電子デバイスの製造方法 |
| 目的 |
小面積で、しかも多数の異種のセンサからなるマルチセンシングセンサ端末を実現可能とする電子デバイス、インターポーザ及び電子デバイスの製造方法を提供する。 |
| 効果 |
本発明によれば、小面積で、しかも４種類以上の多数の異種のセンサからなるマルチセンシングセンサ端末を実現できる。 |
技術概要
 |
基板上に形成された所望の機能を実現する、厚さ１μｍ〜１００μｍの極薄構造体部分と、
前記基板上において前記極薄構造体部分の周囲に形成されて前記極薄構造体部分を支持するとともに、複数のビアが穿設された、前記極薄構造体部分と同じ厚さの極薄フレーム部分と
により、単一の極薄機能性素子を構成することを特徴とする電子デバイス。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)