研磨装置および研磨方法

開放特許情報番号
L2016001851
開放特許情報登録日
2016/12/6
最新更新日
2016/12/6

基本情報

出願番号 特願2015-014627
出願日 2015/1/28
出願人 学校法人同志社
公開番号 特開2016-137553
公開日 2016/8/4
発明の名称 研磨装置および研磨方法
技術分野 機械・加工、化学・薬品
機能 材料・素材の製造、機械・部品の製造
適用製品 研磨装置および研磨方法
目的 多くの制約なく容易にかつ安価に非磁性材料からなる研磨対象物を研磨することができる新規な研磨装置を提供する。
効果 多くの制約なく容易にかつ安価に非磁性材料からなる研磨対象物を研磨することが可能になり、特に、非磁性材料からなる研磨対象物の厚みが厚い場合や当該研磨対象物が非常に複雑な表面形状を有している場合等においても所望の精度にて研磨ができることになる。
技術概要
研磨装置は、研磨ツール10と、研磨ツール10に塗布された研磨剤20とを備える。研磨剤20は、磁性材料からなる複数の球体21と、複数の球体21の各々の表面に被膜状に付着してなる液状バインダ22と、液状バインダ22によって複数の球体21の各々の表面上において分散された状態で保持された非磁性材料からなる複数の砥粒23とを含む。研磨ツール10の表面近傍には、研磨ツール10の表面の一部から出て研磨ツール10の表面の他の一部に戻るように磁場が生成され、当該磁場によって複数の球体21が研磨ツール10に磁着されることで研磨剤20中に磁性クラスタが形成される。研磨中にいても、当該磁場のみによって磁性クラスタが形成された状態が維持される。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 学校法人同志社

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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