発光装置

開放特許情報番号
L2016001397
開放特許情報登録日
2016/9/2
最新更新日
2016/9/2

基本情報

出願番号 特願2006-136319
出願日 2006/5/16
出願人 株式会社フジクラ
公開番号 特開2007-311398
公開日 2007/11/29
登録番号 特許第4975370号
特許権者 株式会社フジクラ
発明の名称 発光装置
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造、材料・素材の製造
適用製品 発光装置
目的 発光素子の向きを一定にしつつ、高密度実装が可能な発光装置を提供する。
効果 本発明の発光装置によれば、基板に表面実装された発光素子がすべて直列接続され、かつ折り返しの配線が基板の裏面に設けられていることにより、高密度実装が可能となる。また、発光素子の正極と負極の向きを一定にして基板上に搭載することができるので、発光素子の実装が容易になる。
本発明の発光装置は、高輝度であるので照明用途に好適に用いることができる。LED表示装置や信号灯などの各種機器における光源としても、好適に用いることができる。
技術概要
放熱性に優れた基板と、該基板の表面に実装された複数の発光素子と、基板上のすべての発光素子を直列接続する配線を具備し、
前記複数の発光素子は、基板の表面に互いに平行な複数の列をなし、かつ各発光素子の正極と負極の向きを一定にして配置されており、同じ列に属する発光素子は、基板の表面に設けられた表面配線を介して隣接する発光素子間が接続されることにより直列接続されており、列の間は、基板の裏面に設けられた裏面配線および該裏面配線の両端において貫通孔を通して表面配線に接続された貫通配線を介して、低電位側の列の高電位側末端と高電位側の列の低電位側末端とが接続され、
表面配線と裏面配線とを接続する貫通配線は、1箇所あたり複数本の貫通孔を通して接続され、前記発光素子の各電極と前記表面配線との間は、それぞれ複数のはんだバンプを介したフリップチップ実装により接続されていることを特徴とする発光装置。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【否】

登録者情報

登録者名称 株式会社フジクラ

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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