発光素子実装用基板の製造方法及び発光素子モジュールの製造方法

開放特許情報番号
L2016001396
開放特許情報登録日
2016/9/2
最新更新日
2016/9/2

基本情報

出願番号 特願2005-173410
出願日 2005/6/14
出願人 株式会社フジクラ
公開番号 特開2006-351666
公開日 2006/12/28
登録番号 特許第4912624号
特許権者 株式会社フジクラ
発明の名称 発光素子実装用基板の製造方法及び発光素子モジュールの製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造、材料・素材の製造
適用製品 発光素子実装用基板の製造方法、発光素子モジュールの製造方法
目的 放熱性に優れ、絶縁層に亀裂等が生じにくく良好な電気絶縁性が得られ、樹脂封止の際に気泡が入りにくい発光素子実装用基板とその製造方法、該基板に発光素子を実装した発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機の提供。
効果 本発明の発光素子実装用基板は、放熱性に優れており、また従来方式の基板と比べ、絶縁層に亀裂が入ることなく、良好な電気絶縁性をもった基板を得ることができる。
本発明の発光素子実装用基板の製造方法によれば、各層間に隙間を生じることがなく、基板に発光素子を実装し、それを樹脂封止する際に気泡が入り難く、封止樹脂への気泡混入による発光強度の低下や配光性悪化を防ぐことができる。
本発明の発光素子モジュールは、照明装置、表示装置及び交通信号機の光源として特に有用である。
技術概要
反射カップ部を形成したコア金属上に、耐熱性樹脂又はその前駆体を含むワニスを薄膜状に塗布、硬化させて得られた電気絶縁樹脂層が設けられ、該電気絶縁樹脂層上に導電層が設けられた発光素子実装用基板。反射カップ部を形成したコア金属を用意し、該コア金属の表面に耐熱性樹脂又はその前駆体を含むワニスを薄膜状に塗布、硬化させて電気絶縁樹脂層を形成し、次いで該電気絶縁樹脂層上に、形成する電極パターンに沿って導電ペーストを印刷し、これを焼き付けて導電層を形成して発光素子実装用基板を製造する方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【否】

登録者情報

登録者名称 株式会社フジクラ

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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