発光素子実装用ホーロー基板の製造方法および発光素子モジュールの製造方法

開放特許情報番号
L2016001388
開放特許情報登録日
2016/9/2
最新更新日
2016/9/2

基本情報

出願番号 特願2007-332651
出願日 2006/6/6
出願人 株式会社フジクラ
公開番号 特開2008-091952
公開日 2008/4/17
登録番号 特許第4629091号
特許権者 株式会社フジクラ
発明の名称 発光素子実装用ホーロー基板の製造方法および発光素子モジュールの製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 発光ダイオード(LED)などの発光素子を複数個実装するための発光素子実装用基板の製造方法
目的 放熱性に優れた発光素子実装用ホーロー基板の製造方法および発光素子モジュールの製造方法の提供。
効果 ホーロー基板に1つ以上の放熱用スルーホールを設け、該放熱用スルーホール内面でコア金属を露出させた構成としたことで、発光素子の点灯時に発生した熱がコア金属に伝わり、コア金属全体に速やかに伝導するとともに、放熱用スルーホール内面のコア金属露出面から熱が外気に、あるいは放熱構造体に伝導されることで基板の放熱性が向上し、多数の発光素子を実装して点灯した場合でも基板の昇温が少なくなり、発光素子の発光効率を高レベルに維持することができ、発光素子の長期信頼性を向上することができる。
技術概要
金属板に機械加工を施し、発光素子実装位置となる反射カップ部と放熱用スルーホールをそれぞれ形成してコア金属を作製するコア金属作製工程と、ガラス粉末を前記コア金属の表面に電着後、当該ガラス粉末が電着したコア金属を加熱し、前記コア金属の表面にガラス粉末を焼き付けることによりホーロー層を形成してホーロー基板を作製するホーロー基板作製工程と、前記放熱用スルーホールの内面に付着したホーロー層を除去し、前記放熱用スルーホールの内面にコア金属を露出させるコア金属露出工程と、前記ホーロー層上に導電ペーストにより電極および回路を形成する導電部形成工程と、を有することを特徴とする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【否】

登録者情報

登録者名称 株式会社フジクラ

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【有】   
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